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采用先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展的重要趨勢，上述廠商近期紛紛加碼先進(jìn)封裝即為該趨勢的寫照。

明確力爭到2030年，廣東取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個以上“拳頭”產(chǎn)品。

在這盤芯片“棋局”中，廣州已經(jīng)“上桌”，并正下出一著“妙手”。

隨著消費(fèi)電子下游去庫存的基本完成，預(yù)計后續(xù)消費(fèi)電池行業(yè)將迎來復(fù)蘇。

今年1—7月，我國集成電路進(jìn)出口累計數(shù)據(jù)已連續(xù)7個月保持雙位數(shù)增長。近期，我國集成電路行業(yè)上半年相關(guān)數(shù)據(jù)紛紛出爐。

推動經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展綠色化、低碳化，是新時代黨治國理政新理念新實(shí)踐的重要標(biāo)志，是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是解決我國資源環(huán)境...